Montage im Auftrag

Dank eines modernen Technologieparks und hochspezialisierter Fertigungslinien können wir umfassende Dienstleistungen im Bereich der automatischen SMD-Bestückung sowie der Durchsteckmontage mit Wellenlöten anbieten.

Entdecken Sie

Bestückung elektronischer Bauteile

Dank eines modernen Technologieparks und hochspezialisierter Fertigungslinien können wir umfassende Dienstleistungen im Bereich der automatischen SMD-Oberflächenmontage sowie der Durchsteckmontage mit Wellenlöten anbieten. Wir sorgen für die Bevorratung von Produktionsmaterialien mit vollständiger Bestandsaufnahme der anvertrauten Bauteile und garantieren deren Sicherheit sowie ordnungsgemäße Lagerung gemäß den geltenden Normen.

Entwicklung

Wir bieten umfassende Ingenieurdienstleistungen an, die die Konzeption von Anlagen und Betriebssystemen, die Konstruktion, die Softwareentwicklung sowie die Erstellung der Ausführungsunterlagen umfassen. Das Ergebnis der Arbeit unseres Konstruktionsteams sind Produkte, die den Konstruktionsvorgaben entsprechen und hinsichtlich der Produktionskosten optimiert sind.

SMT-Bestückung

Im Bereich der SMT-Bestückung bietet Ihnen SiMS ein umfassendes Leistungsspektrum:

  • einseitige und doppelseitige Bestückung von SMD-Bauteilen im Reflow-Lötverfahren;
  • manuelle Bestückung von Durchsteckbauteilen und Wellenlöten; ergänzende Bestückung von Durchsteck- und mechanischen Bauteilen;
  • gemischte Bestückung; automatische optische Prüfung der bestückten Leiterplatten.

Je nach den Anforderungen und Bedürfnissen des Kunden kann die Montage aus eigenen oder vom Kunden bereitgestellten Bauteilen erfolgen. Unser Leistungsspektrum umfasst darüber hinaus:

  • Entwurf von Leiterplatten (PCB); Entwurf von Schablonen für Lötpaste und Klebstoff;
  • Zusammenstellung der Bauteile für die Bestückung, einschließlich der Befestigung auf den Leiterplatten und der Schablonen zum Auftragen von Lötpaste oder Klebstoff gemäß der bereitgestellten Dokumentation;
  • Prüfung der bestückten Schaltungen gemäß den Vorgaben des Auftraggebers

Unsere SMD-Bestückungslinie

JUKI FX-3 (Super High Speed Chipshooter) – Bestückungsautomat

Die Maschine FX-3 ist ein hochleistungsfähiger Chip-Bestücker, der mit 4 Köpfen mit jeweils 6 Saugern ausgestattet ist. Die nach dem Standard IPC 9850 gemessene Leistung der Maschine beträgt 60.000 Bauteile pro Stunde. Die Maschine verfügt über eine Laserzentrierung, die die Bauteile „im Flug“ zwischen Zuführung und Leiterplatte positioniert.

  • Leiterplattenabmessungen: min. 50 x 50 mm,
  • max. 410 x 360 mm, max. Bauteilhöhe auf der Unterseite: 40 mm
  • 4 Bestückungsköpfe, jeder bestückt 6 Bauteile gleichzeitig (insgesamt 24 Bauteile gleichzeitig bestückbar)
  • Verarbeitungskapazität: 60.000 Bauteile pro Stunde
  • Bauteilgrößen: 0201 (0,4 x 0,2 mm) bis 33,5 x 33,5 mm
  • Genauigkeit: ± 50 µm
  • Maximale Anzahl 8-mm-Zuführungen: 120

JUKI KE-2060R

Eine Bestückungslinie für SMD-Bauteile mit einer Leistung von 12.500 Bauteilen pro Stunde. Die Linie basiert auf dem Gerät JUKI KE-2060R, das Laser- und Bildverarbeitungspositionierung nutzt. Dadurch sind wir in der Lage, Bauteile mit Abmessungen von 0,6 x 0,3 mm (0201) bis 150 x 50 mm mit einer Genauigkeit von +/- 0,05 mm bei Laserpositionierung und +/- 0,03 mm bei Bildverarbeitungspositionierung zu bestücken. Der minimale Rasterabstand (Lead Pitch) der bestückten Bauteile beträgt 0,2 mm und der minimale Abstand zwischen den Kugeln bei BGA-Bausteinen (Ball Pitch) 0,25 mm. Die maximale Größe der bestückbaren Leiterplatte beträgt 510 x 360 mm.

ERSA POWERFLOW (Wellenlötanlage)

ERSA POWERFLOW ist ein modernes, hochleistungsfähiges Wellenlöt-System, das für die Bestückung von THT-Durchsteckbauteilen und für die Mischtechnik ausgelegt ist. Die Maschine gewährleistet einen stabilen und reproduzierbaren Lötprozess dank der präzisen Steuerung von Parametern wie Temperatur, Kontaktzeit und Lotfluss. Das System ist mit einer Flussmittel-, Vorheiz- und Wellenlötzone ausgestattet, was eine hohe Qualität der Lötverbindungen und die Zuverlässigkeit der fertigen Elektronikbaugruppen gewährleistet. ERSA POWERFLOW eignet sich hervorragend für die Serienfertigung und erfüllt die hohen Qualitätsanforderungen moderner Bestückungslinien.

HOTFLOW 2/12

Wir verfügen über einen Reflow-Lötöfen – HOTFLOW 2/12. Es handelt sich um ein Gerät der neuesten Generation, das speziell für das bleifreie Löten entwickelt wurde. Die lange Heizzone (3500 mm) mit kontrolliertem Temperaturprofil ermöglicht das Löten von integrierten Schaltkreisen mit feinem Raster, darunter auch µBGA-Bauteile.

Ekra X4

Die Ekra X4 ist eine hochmoderne, automatische Siebdruckmaschine. Sie ist mit einem automatischen optischen Zentrierungssystem für die Druckplatten, einem seitlichen Plattenzuführmodul sowie der Möglichkeit zur Programmierung der Vorschubgeschwindigkeit und des Anpressdrucks der Rakel ausgestattet. Das Gerät verfügt über eine Funktion zur vertikalen Trennung der Schablone von der Platte, wodurch hohe Anforderungen an die Druckpräzision erfüllt werden können: Zuverlässigkeit und Wiederholbarkeit, insbesondere bei kleinen Rastern. Das Gerät wird über einen PC gesteuert und darf ausschließlich von geschultem Bedienpersonal bedient werden.