Установка электронных частей

Современные технологии и высокие производственные линии позволяют нам предоставлять комплексные услуги по автоматизированной сборке SMD и THT паяльной волны. Мы поддерживаем запас материалов для производства с полной регистрацией доверенных элементов, с гарантией безопасности и правильного хранения в соответствии с действующими нормами.

Проектирование

Мы обеспечиваем инженерные услуги в полном объёме: разработка концепции устройств и рабочих систем, проектировка, создание программного обеспечения и подготовка исполнительной документации. Результат работы нашего коллектива конструкторов – изделия, которые соответствуют проектным идеям и оптимальные с точки зрения стоимости производства.

Установка SMT

В области монтажа SMT компания SiMS предлагает полный комплекс услуг:

  • Односторонний и двусторонний монтаж элементов SMD в технологии оплавленной пайки,
  • ручные компоненты сборки отверстий и пайки волной припоя
  • Дополнительные монтажные компоненты отверстий и механические,
  • Смешанный монтаж,
  • Автоматический оптический контроль установленных плат.

В зависимости от требований и потребностей монтаж может быть выполнен из собственных частей или частей клиента.

Наш диапазон услуг дополнительно расширен:

  • проектированием плат (PCB),
  • проектированием шаблонов для пасты и клея
  • комплектацией элементов для монтажа, в том числе защита печатными платамии шаблоны для наложения паяльной пасты или клея в соответствии с порученной документацией,
  • тестированием установленных систем в соответствии с указаниями заказчика

Наша линия для монтажа SMD

JUKI FX-3 (Super High Speed Chipshooter) - монтажный автомат

Automat FX-3 это высокопроизводительный chipshooter, оборудованный 4-мя головками с 6 присосками каждая. Производительность машины измеряется в соответствии со стандартом IPC 9850 и составляет 60.000 элементов в час. Машина оборудована лазерным устройством, которое позиционирует элементы "на лету" между подавателем и плитой.
- размеры PCB мин. 50x50 мм, макс. 410x360 мм
- макс. высота компонентов на стороне BOTTOM 40 мм
- 4 головки, каждая скачивает одновременно 6 элементов (всего 24 элемента могут быть скачаны одновременно)
- производительность 60.000 элементов в час - размер элементов от 0201 (0,4x0,2 мм) до 33.5x33.5 мм - точность +/- 50 um
- максимальное количество подавателей 8мм - 120 шт.
- максимальное количество подавателей 8мм - 120 шт.

JUKI KE-2060R

Линия для монтажа элементов SMD производительностью 12500 эл./час. Линия базируется на устройстве JUKI KE-2060R, которое применяет лазерное и визионное позиционирование. Благодаря этому мы в состоянии составлять элементы размером от 0,6x0,3мм (0201) дo 150x50 мм с точностью до +/- 0,05 мм при лазерном позиционировании и +/- 0,03ии при визионном позиционировании. Минимальный растер (lead pitch) монтируемых элементов составляет 0,2мм, a минимальное расстояние между шариками для систем BGA (ball pitch) – это 0,25 мм. Максимальный размер монтируемой платы 510x360 мм.

HOTFLOW 2/12

У нас есть оплавления паяльной печи - HOTFLOW 2/12. Это устройство нового поколения, запроектированное для потребностей пайки без применения свинца. Длинная нагреваемая зона (3500мм), с контролируемым профилем температуры, позволяет паять интегральные схемы с хорошими растрами, в том числе системы µBGA.

Ekra X4

Это очень современная автоматическая трафаретная печать. Она оснащена автоматической сисиемой оптического центрирования пластинок, модулем подачи пластинок сбоку усмтройства, также имеет возможность программирования скорости перемещения и силы прижимания ракля. Устройство имеет функцию вертикальной сепарации шаблона от пластинки, которая позволяет сохранить высокие требования, касающиеся точности печати: надежность и повторяемость, особенно при малых растрах. Устройство управляется компьютером PC, a обслуживать его может только специально обученный оператор.

PHOENIX X-RAY PCBA Inspector 130

Полуавтоматическая система с высоким разрешением, предназначена для проверки рентгеновских электронных пластинок, в состав которой входит рентгеновская лампа „закрытого” типа, программное обеспечение для анализа изображения и манипулятора CNC. Оснащен следующими модулями:
1. Модуль BGA – проверка соединенпий типа BGA.
•  форма
• перемещение
• размер
• стык
• дефекты
• отсутствующие шарики
• избытое шариков
2. Модуль VC – позволяет проверить электронные подузлы, полупроводниковые структуры, паянные соединения на предмет т.н. пробелов.
• процентное содержание пробелов
• количество пробелов
• диаметр пробелов
3. Модуль ML – размер многослойных систем.
4. Модуль WIRE SWEEP – расчёт прогиба или деформации соединительного провода по технологии проводного бондинга (bonding).
• напряжение 130 кВ
• мощность 39Вт
• макс. зона сканирования 610x510 мм2
• макс. величина объекта 710x560 мм2
• макс. вес объекта 5 кг

ERSA  N-WAVE 330 - Agregat do lutowania na fali

Управляемая микропроцессорами система для пайки на волне в азоте отвечает самым высоким требованиям в области качества паянных соединений и чистоте PCB. Оборудованный интеллигентным модулем флюсования напылением с автоматическим определением PCB позволяет снизить стоимость продукции. Благодаря модульной конструкции зона подогрева, в состав которой взодят конвекционные нагреватели, ИК-излучатели и быстро работающие динамические нагреватели может управляться независимо в каждой секции. Две новаторские форсунки для пайки (управляемые от компьютера) позволяют оптимизировать время контакта волны во время процесса пайки
• в азоте - рабочая ширина PCB 330 мм
• модуль наплавления с разбразгиванием
• 2 волны (турбулентная, ламинарная)
• автоматическая подача/пополнение паяльного материала

M60

Монтажный автомат M60 – это устройство для укладки элементов SMD на печатных платах и керамическую основу гибридных систем. Машина характеризуется полностью визионной системой центрирования элементов, компактной механической конструкцией и надежной системой управления.