Montaż elementów elektronicznych

Nowoczesny park technologiczny i wysoko linie produkcyjne pozwalają nam świadczyć kompleksowe usługi automatycznego montażu powierzchniowego SMD oraz montażu przewlekanego lutowanego na fali. Zapewniamy utrzymanie zapasu materiałów do produkcji z pełna ewidencją elementów powierzonych, z gwarancją bezpieczeństwa i prawidłowego przechowywania zgodnie z obowiązującymi normami.

Projektowanie

Zapewniamy usługi inżynierskie w pełnym zakresie opracowania koncepcji urządzeń i systemów działania, projektowania, tworzenia oprogramowania oraz przygotowanie dokumentacji wykonawczej. Wynikiem prac naszego zespołu konstruktorów są wyroby spełniające założenia projektowe i zoptymalizowane pod względem kosztów produkcji.

Montaż SMT

W zakresie montażu SMT firma SiMS oferuje Państwu pełen wachlarz usług:

  • jednostronny i dwustronny montaż elementów SMD w technologii lutowania rozpływowego,
  • ręczny montaż elementów przewlekanych i lutowanie na fali,
  • uzupełniający montaż elementów przewlekanych i mechanicznych,
  • montaż mieszany,
  • automatyczną kontrolę optyczną zmontowanych płytek.

 

 

 

W zależności od wymagań i potrzeb odbiorcy montaż może odbywać się z elementów własnych lub powierzonych.

Nasz zakres usług jest dodatkowo rozszerzony o:

  • projektowanie płytek (PCB),
  • projektowanie szablonów do pasty i kleju
  • kompletacje elementów do montażu w tym zabezpieczenie w obwody drukowane i szablony do nakładania pasty lutowniczej lub kleju wg powierzonej dokumentacji,
  • testowanie zmontowanych układów zgodnie z wytycznymi zleceniodawcy

Nasza linia do montażu SMD

JUKI FX-3 (Super High Speed Chipshooter) - automat montażowy

Automat FX-3 jest wysokowydajnym chipshooterem wyposażonym w 4 głowice z 6 ssawkami każda. Wydajność maszyny mierzona zgodnie ze standardem IPC 9850 wynosi 60.000 elementów na godzinę. Maszyna wyposażona jest w centrowanie laserowe, które pozycjonuje elementy "w locie" pomiędzy podajnikiem a płytą.
- wymiary PCB min. 50x50mm, max. 410x360 mm
- max. wysokość komponentów na stronie BOTTOM 40 mm
- 4 głowice, każda pobiera jednocześnie 6 elementów
(łącznie 24 elementy mogą zostać pobrane jednocześnie)
- wydajność 60.000 elementów na godzinę
- wielkość elementów od 0201 (0,4x0,2 mm) do 33.5x33.5 mm
- dokładność +/- 50 um
- maksymalna ilość podajników 8mm - 120 szt.

 

JUKI KE-2060R

Linia do montażu elementów SMD o wydajności 12500 el/godz. Linia bazuje na urządzeniu JUKI KE-2060R, wykorzystującym pozycjonowanie laserowe i wizyjne. Dzięki temu jesteśmy w stanie układać elementy o wymiarach od 0,6x0,3mm (0201) do 150x50 mm z dokładnością do +/- 0,05mm przy pozycjonowaniu laserowym i +/- 0,03mm przy pozycjonowaniu wizyjnym. Minimalny raster (lead pitch) montowanych elementów wynosi 0,2mm a minimalny odstęp pomiędzy kulkami dla układów BGA (ball pitch) to 0,25mm. Maksymalny wymiar montowanej płytki 510x360mm.

 

HOTFLOW 2/12

Posiadamy piec do lutowania rozpływowego - HOTFLOW 2/12. Jest to urządzenie najnowszej generacji, zaprojektowane na potrzeby lutowania bezołowiowego. Długa strefa grzejna (3500mm),o kontrolowanym profilu temperatury, pozwala na lutowanie układów scalonych o drobnych rastrach w tym układów µBGA.

 

Ekra X4

to bardzo nowoczesna, automatyczna sitodrukarka. Wyposażona jest w automatyczny system centrowania optycznego płytek, moduł podawania płytek z boku urządzenia, a także  możliwość programowania szybkości przesuwu i siły docisku rakli. Urządzenie posiada funkcję pionowej separacji szablonu od płytki, która  pozwala na zachowanie wysokich wymagań dotyczących precyzji nadruku: niezawodności i powtarzalności, zwłaszcza w przypadku małych rastrów. Urządzenie jest sterowane za pomocą komputera PC, a obsługiwać je może wyłącznie przeszkolony operator.

 

PHOENIX X-RAY PCBA Inspector 130

Półautomatyczny, wysokiej rozdzielczości system przeznaczony do inspekcji rentgenowskiej płytek elektronicznych, składający się z lampy rentgenowskiej typu „zamkniętego”, oprogramowania do analizy obrazu oraz manipulatora CNC. Wyposażony w następujące moduły:

1. Moduł BGA - inspekcja połączeń typu BGA.
- kształt
- przesunięcie
- rozmiar
- zwarcie
- defekty
- brakujące kulki
- nadmiar kulek

2. Moduł VC – pozwala na sprawdzanie podzespołów elektronicznych, struktur półprzewodnikowych, połączeń lutowanych pod kątem tzw. luk.
- procentowa zawartość luk
- liczba luk
- średnica luki

3. Moduł ML – pomiar układów wielowarstwowych.

4. Moduł WIRE SWEEP – obliczanie ugięcia lub zniekształcenia drutu połączeniowego w technologii bondingu drutowego.
- napięcie 130kV
- moc 39W
- max. obszar skanowania 610x510 mm2
- max. wielkość obiektu 710x560 mm2
- max. ciężar obiektu 5 kg.

 

ERSA  N-WAVE 330 - Agregat do lutowania na fali

Sterowany microprocesorowo system do lutowania na fali w osłonie azotu zapewnia najwyższe wymagania dotyczące jakości połączeń lutowanych i czystości PCB. Wypsażony w inteligentny moduł topnikowania natryskowego z automatycznym rozpoznawaniem wielkości PCB zapewnia redukcję kosztów produkcji. Dzięki modułowej konstrukcji strefa podgrzewania w skład, której wchodzą grzejniki konwekcyjne, nadajniki podczerwieni oraz szybko działające grzejniki dynamiczne może być sterowana niezależnie, w każdej z sekcji. Dwie innowacyjne dysze lutownicze sterowane komputerowo pozwalają uzyskać optymalny czas kontaktu fali w trakcie proces lutowania.
- osłona azotowa
- szerokość robocza PCB 330 mm
- moduł topnikowania natryskowego
- 2 fale (turbulentna, laminarna)
- automatyczne podawanie/uzupełnianie spoiw

 

M60

Automat montażowy M60 jest urządzeniem do nakładania elementów SMD na płytki obwodów drukowanych i podłoża ceramiczne układów hybrydowych. Maszynę wyróżnia w pełni wizyjny system centrowania elementów, zwarta konstrukcja mechaniczna i niezawodny system sterujący.